环氧聚酯户内粉喷涂后流平差，是工艺还是配方问题?

　　环氧聚酯户内粉流平差，工艺和配方均可能是关键诱因，二者常相互影响，需结合具体现象排查，核心是判断 “流平动力不足” 或 “流平过程被干扰” 的主因来源：

　　一、先看配方问题：流平 “先天动力” 是否足够

　　配方是决定流平性的基础，若存在以下问题，即使工艺优化也难以改善：

　　树脂与固化剂匹配性差：环氧与聚酯树脂比例失衡(如聚酯占比过高导致交联速率异常)，或固化剂活性过高 / 过低 —— 活性过高会让涂层在流平前快速固化，活性过低则导致流平时间过长、涂层易流挂，二者均会破坏流平效果。

　　流平剂选型或用量不当：未添加专用流平剂(如丙烯酸酯类、有机硅类)，或用量不足(通常建议 0.5%-2%)，无法有效降低涂层表面张力、消除橘皮 / 缩孔;若流平剂与树脂相容性差，还会引发 “反粗”，进一步恶化流平。

　　颜填料占比过高或分散差：颜填料(如钛白粉、碳酸钙)添加量超过临界体积浓度(通常≤50%)，会挤占树脂流平空间，导致涂层无法充分铺展;若颜填料分散不均(如团聚)，会在涂层表面形成凸起，破坏整体平整度。

　　二、再查工艺问题：流平 “后天条件” 是否被破坏

　　若配方无明显问题，流平差多源于工艺参数未适配配方特性，常见问题包括：

　　固化工艺参数偏差：

　　固化温度过低 / 保温时间不足：树脂无法充分熔融流动，流平过程未完成就已固化，形成橘皮、针孔;

　　升温速率过快：涂层表面先固化，内部树脂后续熔融时无法突破表层，导致流平受阻。

　　喷涂工艺控制不当：

　　喷涂厚度不均：局部过厚(>100μm)会导致涂层内部散热慢、固化不均，过薄(<40μm)则缺乏足够树脂量铺展，均会引发流平差;

　　喷枪参数不合理：雾化压力过低(<0.3MPa)导致粉末颗粒粗大、涂层堆积不均，或枪距过近(<15cm)导致局部涂层骤厚，破坏流平。

　　基材与环境干扰：

　　基材表面不平整：基材本身有划痕、毛刺，或前处理后残留磷化渣 / 油污，涂层无法完全覆盖缺陷，放大流平问题;

　　粉末吸潮或污染：粉末储存环境湿度>60% 导致吸潮结块，喷涂时颗粒分散不均;或粉末中混入杂质(如其他牌号粉末、粉尘)，破坏涂层连续性。

　　快速排查方法：简单区分主因

　　换配方测试：用同工艺喷涂已知流平性好的环氧聚酯粉，若流平改善，说明原配方问题为主;

　　调工艺测试：用原配方调整固化温度(如升高 10-20℃)、延长保温时间(如从 15min 增至 20min)，若流平好转，说明工艺问题更突出。